君正集团发布今日最新消息：新技术突破！引领行业新风向！

君正集团发布今日最新消息:新技术突破!引领行业新风向!龙头企业有望进入新一轮估值风口

【资金】单日资金净流入规模创新纪录

半导体芯片市场迎来机构资金大战,三季度全球半导体公司迎来一轮百亿资金流入

欧美半导体公司陆续发布利好业绩,美国企业业绩创新高

半导体行业三季度业绩创新高,加速业绩驱动加速业绩释放

今年前三季度,中国半导体业受新冠肺炎疫情影响,业绩出现负增长,2021年前三季度营收同比下降1.35%。自2021年四季度以来,全球半导体行业经历了大幅下跌,上半年暴跌,虽然6~7月有所反弹,但随后进入下行周期,直到今年三季度,全球半导体行业业绩出现明显改善。随着欧美科技企业逐渐获得市值增长的认可,叠加新冠肺炎疫情对全球经济复苏产生重大影响,全球半导体产业正迎来新一轮快速增长。

近日,台积电表示,截至3月底,公司晶圆代工业务新增订单同比增长37.7%,已形成订单规模14.8亿美元,预计在2022年和2023年分别达52.6亿美元和51.5亿美元。晶圆代工业务的单季度订单规模同比增长34.6%,已形成订单规模14.8亿美元,预计在2022年和2023年分别达51.3亿美元和54.5亿美元。台积电预计2022年四季度订单总额达到52.5亿美元,预计在2023年和2023年分别达31.2亿美元和39.3亿美元。

半导体产业链方面,台积电表示,随着晶圆厂订单激增,公司将在晶圆厂的产能扩张方面持续发力。公司在半导体设备商中有超过近100个项目在疫情期间大幅扩产,目前已陆续启动的项目已实现产能建设,在2021年下半年产能约8亿颗。

值得一提的是,台积电公司也披露了一季度业绩,公司净利润增长达到44.59%,主要得益于对半导体设备业务的投资和扩产。

全球芯片短缺情况仍在持续,但是在2月底俄罗斯局势对全球半导体供应链造成重大影响的背景下,又出现了全球范围内芯片短缺的情况。

此外,台积电还透露,在2022年芯片供应短缺情况仍然较为严峻。具体来看,由于芯片短缺问题导致半导体供应商的原材料价格上涨,在全球半导体产业链中,半导体设备的价格已经很高。

“我们持续在全球、多个国家开展了战略合作,而且还是核心供应商。”一位分析师表示,目前我们看到全球半导体设备短缺情况还在持续。一方面,虽然美国和欧洲部分地区的半导体厂商已经开始提高产量,但由于目前半导体设备市场非常紧张,导致了产能没有有效投放,导致了半导体设备价格持续居高不下。