芯片股为何遭遇如此惨烈的跌势？

芯片股为何遭遇如此惨烈的跌势?

当前,芯片短缺、芯片制造面临困境,需求疲软和产量激增,制约着芯片股持续萎靡。芯片股作为晶圆代工产业,需求端的成本压力始终占据着主导地位,面对芯片价格飙涨的痛楚,被持续蚕食的芯片股也能像“黑马”一样,抗风险能力出现了变化。

晶圆缺货、缺芯难办

集成电路产业链上游在前期受疫情影响严重,芯片供应链瓶颈愈演愈烈。业内人士认为,由于晶圆制造环节中,材料环节和中间件环节较为脆弱,受多重因素影响,半导体半导体设备产业链缺货成为了这一时期所造成的局面。

与全球缺芯不同,集成电路产业链上游却呈现“明星”的状况。事实上,半导体材料是半导体制造成本最高的原料。Wind数据显示,我国半导体材料1~2月的生产销售收入为46018.8亿元,同比增长了37.3%;同期我国集成电路制造业的销售收入为23871.2亿元,同比增长39.2%。半导体材料上游的材料主要原材料是 IC Cell Cell 工艺,具有较大的技术壁垒,国产厂商需于Cell Cell Cell工艺的技术改造,实现半导体工艺技术的进一步完善,才能更好地发挥国产厂商在半导体工艺中的技术优势。

多位分析人士认为,短期内,半导体材料行业缺货问题难以缓解。与此同时,芯片产业链上游却面临着原材料上涨的压力,这为晶圆代工企业提供了更多的选择。

大基金二期扩产

从全球半导体材料供应商来看,目前晶圆代工行业主要的公司有日本东科(002350)、三星、扬杰科技(300373)、华虹集团(300931)、士兰微(600460)等。其中,日本东科股份占公司总股本的17%,三星电子占公司总股本的27%,中国东科股份占公司总股本的30%。

据悉,大基金二期扩产是半导体材料的替代作用。大基金二期从2018年起扩产,预计今年将在现有产能基础上增加5~10个亿条,届时预计将为公司整体规模的3.5%~5%。

数据显示,截至2018年末,全球半导体材料制造商共生产了2984条主要用于生产半导体材料的材料,约占全球半导体材料产量的20%。

扬杰科技表示,扬杰科技目前正处在产业链内部,产能在行业内,属于相对较高水平,特别是在2019年中国汽车芯片供应链的背景下。半导体材料的上涨也带动了半导体材料价格上涨。

不过,扬杰科技也提到了短期内,全球部分地区的供应链尚未完全恢复,在全球范围内,芯片短缺将是一个长期过程,因此短期内影响市场的因素仍然存在。